Il-manifattur tal-issaldjar tal-mewġ Chengyuan se jintroduċi lilek li l-issaldjar tal-mewġ ilu jeżisti għal għexieren ta 'snin, u bħala l-metodu ewlieni tal-komponenti tal-issaldjar, kellu rwol importanti fit-tkabbir tal-utilizzazzjoni tal-PCB.
Hemm spinta kbira biex tagħmel l-elettronika iżgħar u aktar funzjonali, u l-PCB (il-qalba ta 'dawn l-apparati) jagħmilha possibbli.Din it-tendenza nissel ukoll proċessi ġodda ta 'issaldjar bħala alternattiva għall-issaldjar tal-mewġ.
Qabel l-issaldjar tal-mewġ: Storja tal-Assemblea tal-PCB
L-issaldjar bħala l-proċess tat-tgħaqqid tal-partijiet tal-metall huwa maħsub li ħareġ ftit wara l-iskoperta tal-landa, li għadha l-element dominanti fl-istann illum.Min-naħa l-oħra, l-ewwel PCB deher fis-seklu 20.L-inventur Ġermaniż Albert Hansen ħareġ bl-idea ta’ pjan b’ħafna saffi;li jikkonsisti minn saffi iżolanti u kondutturi tal-fojl.Huwa ddeskriva wkoll l-użu ta 'toqob fl-apparati, li huwa essenzjalment l-istess metodu użat illum għall-immuntar ta' komponenti permezz ta 'toqba.
Matul it-Tieni Gwerra Dinjija, l-iżvilupp tat-tagħmir elettriku u elettroniku telaq hekk kif in-nazzjonijiet fittxew li jtejbu l-komunikazzjonijiet u l-eżattezza jew il-preċiżjoni.L-inventur tal-PCB modern, Paul Eisler, żviluppa proċess fl-1936 biex jgħaqqad fojl tar-ram ma 'sottostrat iżolanti tal-ħġieġ.Iktar tard wera kif jiġbor ir-radju fuq it-tagħmir tiegħu.Għalkemm il-bordijiet tiegħu użaw wajers biex jgħaqqdu l-komponenti, dak iż-żmien ma kienx meħtieġ proċess bil-mod, produzzjoni tal-massa ta 'PCBs.
Wave Welding għall-Salvataġġ
Fl-1947, it-transistor ġie ivvintat minn William Shockley, John Bardeen, u Walter Brattain fil-Laboratorji Bell f'Murray Hill, New Jersey.Dan wassal għal tnaqqis fid-daqs tal-komponenti elettroniċi, u żviluppi sussegwenti fl-inċiżjoni u l-laminazzjoni wittew it-triq għal tekniki ta 'issaldjar ta' grad ta 'produzzjoni.
Peress li l-komponenti elettroniċi għadhom permezz ta 'toqob, huwa eħfef li tforni istann lill-bord kollu f'daqqa, aktar milli issaldjarhom individwalment b'ħadid tal-issaldjar.Għalhekk, l-issaldjar tal-mewġ twieled billi tmexxi l-bord kollu fuq "mewġ" ta 'istann.
Illum, l-issaldjar tal-mewġ isir minn magna tal-issaldjar tal-mewġ.Il-proċess jinkludi l-passi li ġejjin:
1. Tidwib - L-istann jissaħħan għal madwar 200 ° C sabiex jiċċirkola faċilment.
2. Tindif - Naddaf il-komponent biex tiżgura li ma jkunx hemm ostakoli li jipprevjenu l-istann milli jeħel.
3. Tqegħid - Poġġi l-PCB sew biex tiżgura li l-istann jilħaq il-partijiet kollha tal-bord.
4. Applikazzjoni - L-istann jiġi applikat fuq il-bord u jitħalla jgħaddi fiż-żoni kollha.
Il-Futur tal-Wave Soldering
L-issaldjar tal-mewġ darba kien it-teknika tal-issaldjar l-aktar użata komunement.Dan għaliex il-veloċità tagħha hija aħjar mill-issaldjar manwali, u b'hekk tirrealizza l-awtomazzjoni tal-assemblaġġ tal-PCB.Il-proċess huwa partikolarment tajjeb fl-issaldjar ta 'komponenti ta' toqba minn ġo fih veloċi ħafna u spazjati sew.Peress li d-domanda għal PCBs iżgħar twassal għall-użu ta 'bordijiet b'ħafna saffi u apparati ta' muntaġġ tal-wiċċ (SMDs), jeħtieġ li jiġu żviluppati tekniki ta 'issaldjar aktar preċiżi.
Dan iwassal għal metodu ta 'saldjar selettiv fejn il-konnessjonijiet huma issaldjati individwalment, bħal fl-issaldjar bl-idejn.Avvanzi fir-robotika li huma aktar veloċi u preċiżi mill-iwweldjar manwali għamlu possibbli l-awtomazzjoni tal-metodu.
L-issaldjar tal-mewġ jibqa 'teknika implimentata tajjeb minħabba l-veloċità u l-adattabilità tagħha għal rekwiżiti aktar ġodda tad-disinn tal-PCB li jiffavorixxu l-użu ta' SMD.Tfaċċat l-issaldjar tal-mewġ selettiv, li juża l-ġett, li jippermetti li l-applikazzjoni tal-istann tiġi kkontrollata u diretta biss lejn żoni magħżula.Komponenti permezz ta 'toqba għadhom qed jintużaw, u l-issaldjar tal-mewġ huwa ċertament l-iktar teknika mgħaġġla biex issaldjar malajr numri kbar ta' komponenti, u jista 'jkun l-aħjar metodu, skont id-disinn tiegħek.
Għalkemm l-applikazzjoni ta 'metodi oħra ta' issaldjar, bħal issaldjar selettiv, qed tiżdied b'mod kostanti, l-issaldjar tal-mewġ għad għandu vantaġġi li jagħmluha għażla vijabbli għall-assemblaġġ tal-PCB.
Ħin tal-post: Apr-04-2023