Kif ittejjeb ir-rendiment ta 'l-issaldjar ta' CSP ta 'pitch fin u komponenti oħra?X'inhuma l-vantaġġi u l-iżvantaġġi tat-tipi ta 'wweldjar bħall-iwweldjar bl-arja sħuna u l-iwweldjar IR?Minbarra l-issaldjar tal-mewġ, hemm xi proċess ieħor ta 'issaldjar għall-komponenti PTH?Kif tagħżel pejst tal-istann ta 'temperatura għolja u temperatura baxxa?
L-iwweldjar huwa proċess importanti fl-assemblaġġ ta 'bordijiet elettroniċi.Jekk ma jkunx mhaddma sew, mhux biss se jseħħu ħafna fallimenti temporanji, iżda wkoll il-ħajja tal-ġonot tal-istann tkun affettwata direttament.
It-teknoloġija tal-issaldjar mill-ġdid mhix ġdida fil-qasam tal-manifattura elettronika.Il-komponenti fuq diversi bords tal-PCBA użati fl-ismartphones tagħna huma issaldjati mal-bord taċ-ċirkwit permezz ta 'dan il-proċess.L-issaldjar reflow SMT huwa ffurmat bit-tidwib tal-wiċċ tal-istann imqiegħed minn qabel Ġonot tal-istann, metodu tal-issaldjar li ma jżid l-ebda istann addizzjonali matul il-proċess tal-istann.Permezz taċ-ċirkwit tat-tisħin ġewwa t-tagħmir, l-arja jew in-nitroġenu jissaħħnu sa temperatura għolja biżżejjed u mbagħad jintefħu mal-bord taċ-ċirkwit fejn il-komponenti ġew imwaħħla, sabiex iż-żewġ komponenti L-istann tal-pejst tal-istann fuq il-ġenb jiġi mdewweb u marbut ma ' il-motherboard.Il-vantaġġ ta 'dan il-proċess huwa li t-temperatura hija faċli biex tikkontrolla, l-ossidazzjoni tista' tiġi evitata matul il-proċess tal-issaldjar, u l-ispiża tal-manifattura hija wkoll aktar faċli biex tikkontrolla.
L-issaldjar reflow sar il-proċess mainstream ta 'SMT.Ħafna mill-komponenti fuq il-bordijiet tal-ismartphone tagħna huma issaldjati mal-bord taċ-ċirkwit permezz ta 'dan il-proċess.Reazzjoni fiżika taħt il-fluss ta 'l-arja biex tinkiseb l-iwweldjar SMD;ir-raġuni għaliex tissejjaħ "issaldjar reflow" hija minħabba li l-gass jiċċirkola fil-magna tal-iwweldjar biex jiġġenera temperatura għolja biex jinkiseb l-iskop tal-iwweldjar.
It-tagħmir tal-issaldjar reflow huwa t-tagħmir ewlieni fil-proċess tal-assemblaġġ tal-SMT.Il-kwalità tal-ġonta tal-istann tal-issaldjar tal-PCBA tiddependi kompletament fuq il-prestazzjoni tat-tagħmir tal-issaldjar reflow u l-issettjar tal-kurva tat-temperatura.
It-teknoloġija ta 'l-issaldjar reflow esperjenzat forom differenti ta' żvilupp, bħal tisħin bir-radjazzjoni tal-pjanċa, tisħin ta 'tubu infra-aħmar tal-kwarz, tisħin ta' arja sħuna infra-aħmar, tisħin ta 'arja sħuna sfurzata, tisħin ta' arja sħuna sfurzata flimkien ma 'protezzjoni tan-nitroġenu, eċċ.
It-titjib tar-rekwiżiti għall-proċess tat-tkessiħ tal-issaldjar reflow jippromwovi wkoll l-iżvilupp taż-żona tat-tkessiħ tat-tagħmir tal-issaldjar reflow.Iż-żona tat-tkessiħ hija mkessħa b'mod naturali f'temperatura tal-kamra, imkessħa bl-arja għal sistema mkessħa bl-ilma ddisinjata biex tadatta għal issaldjar mingħajr ċomb.
Minħabba t-titjib tal-proċess tal-produzzjoni, it-tagħmir tal-issaldjar reflow għandu rekwiżiti ogħla għall-eżattezza tal-kontroll tat-temperatura, l-uniformità tat-temperatura fiż-żona tat-temperatura, u l-veloċità tat-trażmissjoni.Mit-tliet żoni ta 'temperatura inizjali, ġew żviluppati sistemi ta' wweldjar differenti bħal ħames żoni ta 'temperatura, sitt żoni ta' temperatura, seba 'żoni ta' temperatura, tmien żoni ta 'temperatura, u għaxar żoni ta' temperatura.
Minħabba l-minjaturizzazzjoni kontinwa ta 'prodotti elettroniċi, dehru komponenti taċ-ċippa, u l-metodu tradizzjonali tal-iwweldjar ma jistax jibqa' jissodisfa l-ħtiġijiet.L-ewwelnett, il-proċess ta 'issaldjar reflow jintuża fl-assemblaġġ ta' ċirkwiti integrati ibridi.Ħafna mill-komponenti immuntati u wweldjati huma capacitors taċ-ċippa, indutturi taċ-ċippa, transistors tal-muntatura u dajowds.Bl-iżvilupp tat-teknoloġija SMT kollha li qed issir dejjem aktar perfetta, jidhru varjetà ta 'komponenti taċ-ċippa (SMC) u apparati ta' muntatura (SMD), u t-teknoloġija u t-tagħmir tal-proċess tal-issaldjar reflow bħala parti mit-teknoloġija tal-immuntar ġew żviluppati wkoll kif xieraq, u l-applikazzjoni tagħha qed issir aktar u aktar estensiva.Ġie applikat kważi fl-oqsma kollha tal-prodotti elettroniċi, u t-teknoloġija tal-issaldjar reflow għaddiet ukoll mill-istadji ta 'żvilupp li ġejjin madwar it-titjib tat-tagħmir.
Ħin tal-post: Diċ-05-2022