Analiżi tal-proċess ta 'issaldjar ta' reflow mingħajr ċomb b'żewġ naħat

Fl-era kontemporanja tal-iżvilupp dejjem jikber ta 'prodotti elettroniċi, sabiex isegwu l-iżgħar daqs possibbli u assemblaġġ intensiv ta' plug-ins, PCBs b'żewġ naħat saru pjuttost popolari, u aktar u aktar, disinjaturi sabiex jiddisinjaw iżgħar, aktar prodotti kompatti u bi prezz baxx.Fil-proċess ta 'issaldjar ta' reflow mingħajr ċomb, l-issaldjar ta 'reflow b'żewġ naħat intuża gradwalment.

Analiżi tal-proċess tal-issaldjar mill-ġdid mingħajr ċomb fuq żewġ naħat:

Fil-fatt, ħafna mill-bordijiet eżistenti tal-PCB b'żewġ naħat għadhom issaldjar in-naħa tal-komponent permezz ta 'reflow, u mbagħad issaldjar in-naħa tal-pin b'issaldjar tal-mewġ.Sitwazzjoni bħal din hija l-issaldjar ta 'reflow b'żewġ naħat attwali, u għad hemm xi problemi fil-proċess li ma ġewx solvuti.Il-komponent tal-qiegħ tal-bord kbir huwa faċli li jaqa 'fuq it-tieni proċess ta' reflow, jew parti mill-ġonta tal-istann tal-qiegħ idub biex tikkawża problemi ta 'affidabbiltà tal-ġonta tal-istann.

Allura, kif għandna niksbu l-issaldjar ta 'reflow b'żewġ naħat?L-ewwel huwa li tuża kolla biex twaħħal il-komponenti fuqha.Meta tinqaleb u tidħol fit-tieni issaldjar reflow, il-komponenti se jiġu ffissati fuqha u ma jaqgħux.Dan il-metodu huwa sempliċi u prattiku, iżda jeħtieġ tagħmir u operazzjonijiet addizzjonali.Passi biex jitlesta, naturalment iżid l-ispiża.It-tieni huwa li tuża ligi tal-istann b'punti ta 'tidwib differenti.Uża liga ta 'punt ta' tidwib ogħla għall-ewwel naħa u liga ta 'punt ta' tidwib aktar baxx għat-tieni naħa.Il-problema b'dan il-metodu hija li l-għażla ta 'liga ta' punt ta 'tidwib baxx tista' tiġi affettwata mill-prodott finali.Minħabba l-limitazzjoni tat-temperatura tax-xogħol, ligi b'punt ta 'tidwib għoli inevitabbilment iżidu t-temperatura ta' l-issaldjar reflow, li jikkawża ħsara lill-komponenti u lill-PCB innifsu.

Għall-biċċa l-kbira tal-komponenti, it-tensjoni tal-wiċċ tal-landa mdewba fil-ġonta hija biżżejjed biex taqbad il-parti tal-qiegħ u tifforma ġonta tal-istann ta 'affidabbiltà għolja.L-istandard ta '30g/in2 normalment jintuża fid-disinn.It-tielet metodu huwa li jonfoħ arja kiesħa fil-parti t'isfel tal-forn, sabiex it-temperatura tal-punt tal-istann fil-qiegħ tal-PCB tkun tista 'tinżamm taħt il-punt tat-tidwib fit-tieni issaldjar reflow.Minħabba d-differenza fit-temperatura bejn l-uċuħ ta 'fuq u t'isfel, jiġi ġġenerat stress intern, u huma meħtieġa mezzi u proċessi effettivi biex jeliminaw l-istress u jtejbu l-affidabbiltà.