L-issaldjar reflow huwa l-aktar metodu ta 'wweldjar tal-komponenti tal-wiċċ użat fl-industrija SMT.Il-metodu l-ieħor tal-iwweldjar huwa l-issaldjar tal-mewġ.L-issaldjar reflow huwa adattat għall-komponenti taċ-ċippa, filwaqt li l-issaldjar tal-mewġ huwa adattat għall-komponenti elettroniċi tal-pin.
L-issaldjar reflow huwa wkoll proċess ta 'issaldjar reflow.Il-prinċipju tiegħu huwa li tipprintja jew tinjetta ammont xieraq ta 'pejst tal-istann fuq il-kuxxinett tal-PCB u tippejstja l-komponenti tal-ipproċessar tal-garża SMT korrispondenti, imbagħad uża t-tisħin tal-konvezzjoni tal-arja sħuna tal-forn reflow biex idub il-pejst tal-istann, u finalment tifforma ġonta tal-istann affidabbli permezz tat-tkessiħ.Qabbad il-komponenti mal-kuxxinett tal-PCB biex ikollha r-rwol ta 'konnessjoni mekkanika u konnessjoni elettrika.B'mod ġenerali, l-issaldjar reflow huwa maqsum f'erba 'stadji: tisħin minn qabel, temperatura kostanti, reflow u tkessiħ.
1. Żona ta 'tisħin minn qabel
Żona ta 'tisħin minn qabel: hija l-istadju inizjali tat-tisħin tal-prodott.L-għan tiegħu huwa li jsaħħan malajr il-prodott f'temperatura tal-kamra u jattiva l-fluss tal-pejst tal-istann.Fl-istess ħin, huwa wkoll metodu ta 'tisħin meħtieġ biex jiġi evitat it-telf fqir tas-sħana tal-komponenti kkawżat minn tisħin rapidu b'temperatura għolja waqt immersjoni sussegwenti tal-landa.Għalhekk, l-influwenza tar-rata ta 'żieda fit-temperatura fuq il-prodott hija importanti ħafna u għandha tiġi kkontrollata f'firxa raġonevoli.Jekk ikun mgħaġġel wisq, jipproduċi xokk termali, PCB u komponenti se jiġu affettwati minn stress termali u jikkawżaw ħsara.Fl-istess ħin, is-solvent fil-pejst tal-istann se volatilizza malajr minħabba tisħin rapidu, li jirriżulta fi titjir u formazzjoni ta 'żibeġ tal-istann.Jekk ikun bil-mod wisq, is-solvent tal-pejst tal-istann mhux se volatilizza bis-sħiħ u jaffettwa l-kwalità tal-iwweldjar.
2. Żona ta 'temperatura kostanti
Żona ta 'temperatura kostanti: l-għan tagħha huwa li tistabbilizza t-temperatura ta' kull element fuq il-PCB u tilħaq ftehim kemm jista 'jkun biex tnaqqas id-differenza fit-temperatura bejn kull element.F'dan l-istadju, il-ħin tat-tisħin ta 'kull komponent huwa relattivament twil, minħabba li l-komponenti żgħar jilħqu l-bilanċ l-ewwel minħabba inqas assorbiment tas-sħana, u komponenti kbar jeħtieġu żmien biżżejjed biex ilaħħqu ma' komponenti żgħar minħabba assorbiment kbir tas-sħana, u jiżguraw li l-fluss fil-pejst tal-istann huwa kompletament volatilizzat.F'dan l-istadju, taħt l-azzjoni tal-fluss, l-ossidu fuq il-kuxxinett, il-ballun tal-istann u l-pin tal-komponent se jitneħħew.Fl-istess ħin, il-fluss se jneħħi wkoll it-tebgħa taż-żejt fuq il-wiċċ tal-komponent u l-kuxxinett, iżid iż-żona tal-iwweldjar u jipprevjeni li l-komponent jerġa 'jiġi ossidizzat.Wara dan l-istadju, il-komponenti kollha għandhom iżommu l-istess temperatura jew simili, inkella jista 'jseħħ iwweldjar fqir minħabba differenza eċċessiva fit-temperatura.
It-temperatura u l-ħin tat-temperatura kostanti jiddependu fuq il-kumplessità tad-disinn tal-PCB, id-differenza tat-tipi ta 'komponenti u n-numru ta' komponenti.Normalment jintgħażel bejn 120-170 ℃.Jekk il-PCB huwa partikolarment kumpless, it-temperatura taż-żona ta 'temperatura kostanti għandha tiġi determinata b'temperatura ta' trattib tar-rożin bħala referenza, sabiex jitnaqqas il-ħin tal-iwweldjar taż-żona ta 'reflow fit-taqsima aktar tard.Iż-żona ta 'temperatura kostanti tal-kumpanija tagħna hija ġeneralment magħżula f'160 ℃.
3. Żona ta 'rifluss
L-iskop taż-żona reflow huwa li l-pejst tal-istann jiddewweb u jixxarrab il-kuxxinett fuq il-wiċċ tal-element li jrid jiġi wweldjat.
Meta l-bord tal-PCB jidħol fiż-żona ta 'reflow, it-temperatura titla' malajr biex il-pejst tal-istann jilħaq l-istat tat-tidwib.Il-punt tat-tidwib tal-pejst tal-istann taċ-ċomb SN: 63 / Pb: 37 huwa 183 ℃, u l-pejst tal-istann mingħajr ċomb SN: 96.5/ag: 3 / Cu: 0. Il-punt tat-tidwib ta '5 huwa 217 ℃.F'din it-taqsima, il-heater jipprovdi l-aktar sħana, u t-temperatura tal-forn se tkun issettjata għall-ogħla, sabiex it-temperatura tal-pejst tal-istann titla 'malajr għall-ogħla temperatura.
L-ogħla temperatura tal-kurva tal-issaldjar reflow hija ġeneralment iddeterminata mill-punt tat-tidwib tal-pejst tal-istann, il-bord tal-PCB u t-temperatura reżistenti għas-sħana tal-komponent innifsu.L-ogħla temperatura tal-prodotti fiż-żona reflow tvarja skont it-tip ta 'pejst tal-istann użat.B'mod ġenerali, l-ogħla temperatura massima tal-pejst tal-istann mingħajr ċomb hija ġeneralment 230 ~ 250 ℃, u dik tal-pejst tal-istann taċ-ċomb hija ġeneralment 210 ~ 230 ℃.Jekk l-ogħla temperatura tkun baxxa wisq, huwa faċli li tipproduċi wweldjar kiesaħ u tixrib insuffiċjenti tal-ġonot tal-istann;Jekk ikun għoli wisq, is-sottostrat tat-tip tar-reżina epoxy u l-partijiet tal-plastik huma suxxettibbli għall-kokk, ragħwa tal-PCB u delamination, u se jwassal ukoll għall-formazzjoni ta 'komposti ewtektiċi eċċessivi tal-metall, li jagħmlu l-ġonta tal-istann fraġli u s-saħħa tal-iwweldjar dgħajfa, li jaffettwaw il- proprjetajiet mekkaniċi tal-prodott.
Għandu jiġi enfasizzat li l-fluss fil-pejst tal-istann fiż-żona reflow huwa utli biex jippromwovi t-tixrib bejn il-pejst tal-istann u t-tarf tal-iwweldjar tal-komponent u jnaqqas it-tensjoni tal-wiċċ tal-pejst tal-istann f'dan il-ħin, iżda l-promozzjoni tal-fluss se jiġu mrażżna minħabba l-ossiġnu residwu u l-ossidi tal-wiċċ tal-metall fil-forn reflow.
Ġeneralment, kurva tajba tat-temperatura tal-forn għandha tilħaq li l-ogħla temperatura ta 'kull punt fuq il-PCB għandha tkun konsistenti kemm jista' jkun, u d-differenza m'għandhiex taqbeż l-10 gradi.B'dan il-mod biss nistgħu niżguraw li l-azzjonijiet kollha tal-iwweldjar ikunu tlestew bla xkiel meta l-prodott jidħol fiż-żona tat-tkessiħ.
4. Żona tat-tkessiħ
L-iskop taż-żona tat-tkessiħ huwa li tkessaħ malajr il-partiċelli tal-pejst tal-istann imdewweb u malajr jiffurmaw ġonot tal-istann qawwi b'radian bil-mod u ammont sħiħ ta 'landa.Għalhekk, ħafna fabbriki se jikkontrollaw sew iż-żona tat-tkessiħ, minħabba li twassal għall-iffurmar tal-ġonta tal-istann.B'mod ġenerali, ir-rata ta 'tkessiħ mgħaġġla wisq tagħmilha tard wisq biex il-pejst tal-istann imdewweb jiksaħ u buffer, li jirriżulta f'tailing, sann u anke burrs tal-ġonta tal-istann iffurmata.Ir-rata ta 'tkessiħ baxxa wisq tagħmel il-materjal bażi tal-wiċċ tal-kuxxinett tal-PCB jintegra fil-pejst tal-istann, u jagħmel il-ġonta tal-istann mhux maħduma, welding vojta u ġonta tal-istann skur.Barra minn hekk, ir-rivisti kollha tal-metall fit-tarf tal-istann tal-komponent jiddewweb fil-pożizzjoni tal-ġonta tal-istann, li jirriżulta f'rifjut imxarrab jew iwweldjar fqir fit-tarf tal-istann tal-komponent, Jaffettwa l-kwalità tal-iwweldjar, għalhekk rata tajba ta 'tkessiħ hija importanti ħafna għall-iffurmar tal-ġonta tal-istann. .B'mod ġenerali, il-fornitur tal-pejst tal-istann se jirrakkomanda r-rata tat-tkessiħ tal-ġonta tal-istann ≥ 3 ℃ / s.
L-industrija ta 'Chengyuan hija kumpanija li tispeċjalizza fil-provvista ta' tagħmir tal-linja ta 'produzzjoni SMT u PCBA.Jipprovdilek l-aktar soluzzjoni xierqa.Għandha ħafna snin ta 'produzzjoni u esperjenza ta' R & D.Tekniċi professjonali jipprovdu gwida ta 'installazzjoni u servizz ta' wara l-bejgħ bieb bieb, sabiex ma jkollokx inkwiet id-dar.
Ħin tal-post: Apr-09-2022