Hemm żewġ metodi ewlenin ta 'saldjar kummerċjalment - reflow u l-issaldjar tal-mewġ.
L-issaldjar tal-mewġ jinvolvi t-tgħaddi tal-istann tul bord imsaħħan minn qabel.It-temperatura tal-bord, il-profili tat-tisħin u t-tkessiħ (mhux lineari), it-temperatura tal-issaldjar, il-forma tal-mewġ (uniformi), il-ħin tal-istann, ir-rata tal-fluss, il-veloċità tal-bord, eċċ. huma kollha fatturi importanti li jaffettwaw ir-riżultati tal-issaldjar.L-aspetti kollha tad-disinn tal-bord, it-tqassim, il-forma u d-daqs tal-kuxxinett, id-dissipazzjoni tas-sħana, eċċ jeħtieġ li jiġu kkunsidrati bir-reqqa għal riżultati tajbin tal-issaldjar.
Huwa ċar li l-issaldjar tal-mewġ huwa proċess aggressiv u impenjattiv - allura għaliex tuża din it-teknika?
Jintuża minħabba li huwa l-aħjar u l-orħos metodu disponibbli, u f'xi każijiet l-uniku metodu prattiku.Fejn jintużaw komponenti permezz ta 'toqba, l-issaldjar tal-mewġ huwa normalment il-metodu ta' l-għażla.
L-issaldjar reflow jirreferi għall-użu ta 'pejst tal-istann (taħlita ta' istann u fluss) biex jgħaqqad komponent elettroniku wieħed jew aktar mal-pads tal-kuntatt, u biex jiddewweb l-istann permezz ta 'tisħin ikkontrollat biex jinkiseb twaħħil permanenti.Jistgħu jintużaw fran reflow, lampi tas-sħana infra-aħmar jew xkubetti tas-sħana u metodi oħra ta 'tisħin għall-iwweldjar.L-issaldjar mill-ġdid għandu inqas rekwiżiti dwar il-forma tal-kuxxinett, l-isfumatura, l-orjentazzjoni tal-bord, il-profil tat-temperatura (għadu importanti ħafna), eċċ. Għall-komponenti tal-immuntar tal-wiċċ, ġeneralment tkun għażla tajba ħafna - it-taħlita tal-istann u tal-fluss hija applikata minn qabel minn stensil jew ieħor proċess awtomatizzat, u l-komponenti jitqiegħdu f'posthom u ġeneralment jinżammu f'posthom mill-pejst tal-istann.L-adeżivi jistgħu jintużaw f'sitwazzjonijiet impenjattivi, iżda mhumiex adattati b'partijiet permezz ta 'toqba - ġeneralment reflow mhuwiex il-metodu ta' għażla għal partijiet minn toqba.Bordijiet komposti jew ta 'densità għolja jistgħu jużaw taħlita ta' reflow u issaldjar tal-mewġ, bil-partijiet biċ-ċomb biss mmuntati fuq naħa waħda tal-PCB (imsejħa naħa A), sabiex ikunu jistgħu jiġu issaldjati bil-mewġ fuq in-naħa B. Fejn il-parti TH għandha jiddaħħal qabel ma tiddaħħal il-parti permezz tat-toqba, il-komponent jista 'jiġi reflowed fuq in-naħa A.Partijiet SMD addizzjonali jistgħu mbagħad jiġu miżjuda man-naħa B biex jiġu issaldjati bil-mewġ mal-partijiet TH.Dawk ħerqana fuq l-issaldjar tal-wajer għoli jistgħu jippruvaw taħlitiet kumplessi ta 'istannijiet ta' punt tat-tidwib differenti, li jippermettu reflow tal-ġenb B qabel jew wara l-issaldjar tal-mewġ, iżda dan huwa rari ħafna.
It-teknoloġija tal-issaldjar Reflow tintuża għall-partijiet tal-immuntar tal-wiċċ.Filwaqt li l-biċċa l-kbira tal-bordijiet taċ-ċirkwiti tal-immuntar tal-wiċċ jistgħu jiġu mmuntati bl-idejn bl-użu ta 'ħadid tal-istann u wajer tal-istann, il-proċess huwa bil-mod u l-bord li jirriżulta jista' ma jkunx affidabbli.It-tagħmir modern tal-assemblaġġ tal-PCB juża l-issaldjar reflow speċifikament għall-produzzjoni tal-massa, fejn il-magni pick-and-place jpoġġu komponenti fuq bordijiet, li huma miksija b'pejst tal-istann, u l-proċess kollu huwa awtomatizzat.
Ħin tal-post: Ġunju-05-2023